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安謀科技亮相ICCAD 2023:聚焦本土創(chuàng )新,擁抱智能計算芯時(shí)代

  • 11月10日-11日,以“灣區有你,芯向未來(lái)”為主題的“中國集成電路設計業(yè)2023年會(huì )暨廣州集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新發(fā)展高峰論壇(ICCAD 2023)”在廣州保利世貿博覽館召開(kāi)。期間,作為芯片供應鏈上游的核心企業(yè),安謀科技攜多項領(lǐng)先的技術(shù)創(chuàng )新成果亮相大會(huì ),并受邀在高峰論壇及“IP與IC設計服務(wù)(一)”專(zhuān)題論壇上發(fā)表主題演講,與國內半導體產(chǎn)業(yè)鏈上下游頭部企業(yè)嘉賓及專(zhuān)家學(xué)者一道,圍繞當前產(chǎn)業(yè)發(fā)展新趨勢與新機遇等話(huà)題展開(kāi)深入討論。全球標準,本土創(chuàng )新,加速?lài)鴥戎悄苘?chē)芯高質(zhì)量發(fā)展數字浪潮之下,“萬(wàn)物互聯(lián)”與汽車(chē)“新四化”
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倒計時(shí)10天,第29屆ICCAD即將盛大開(kāi)幕!

  • 第29屆中國集成電路設計業(yè)2023年會(huì )暨廣州集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新發(fā)展高峰論壇(ICCAD)即將于11月10日至11日在廣州盛大開(kāi)幕。本屆年會(huì )以“灣區有你,芯向未來(lái)”為主題,深入探討當前形勢下我國集成電路產(chǎn)業(yè)特別是IC設計業(yè)面臨的創(chuàng )新與挑戰。大會(huì )將為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節的企業(yè)營(yíng)造一個(gè)交流與合作的平臺,為集成電路設計企業(yè)構筑在技術(shù)、市場(chǎng)、應用、投資等領(lǐng)域交流合作的平臺,對集成電路發(fā)展突圍和升級壯大具有重大意義。據悉,本屆ICCAD會(huì )議、展覽總面積近2萬(wàn)平方米,大會(huì )分開(kāi)幕式、高峰論壇、7場(chǎng)專(zhuān)題研討、產(chǎn)業(yè)展覽四個(gè)部
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2023年中國集成電路設計業(yè)呈現哪些變化?未來(lái)走向如何?權威報告即將在ICCAD上隆重發(fā)布

  • 由于特殊的“產(chǎn)能-庫存”屬性,半導體是典型的強周期性行業(yè),繁榮和蕭條交替出現。過(guò)去三年對全球半導體產(chǎn)業(yè)而言可謂是跌宕起伏,從2022年下半年開(kāi)始,受全球通脹上升和終端需求疲軟的影響,全球半導體市場(chǎng)景氣度持續低迷。不同分析機構和行業(yè)協(xié)會(huì )對產(chǎn)業(yè)何時(shí)確切復蘇的看法不一,不同應用領(lǐng)域芯片廠(chǎng)商的市場(chǎng)表現也各不相同,面對諸多的不確定因素,半導體行業(yè)周期性下行何時(shí)結束?未來(lái)推動(dòng)產(chǎn)業(yè)增長(cháng)的動(dòng)力和前景在哪里?等待行業(yè)復蘇期間需要專(zhuān)注什么?是業(yè)內人士都迫切關(guān)注的問(wèn)題。 11月10-11日,中國集成電路設計業(yè)2023年會(huì )暨廣州
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第29屆ICCAD即將盛大召開(kāi),官方報名通道正式開(kāi)啟!

  • 成功舉辦28年,ICCAD見(jiàn)證中國IC設計業(yè)成長(cháng) 集成電路設計業(yè)作為產(chǎn)業(yè)龍頭,以及技術(shù)和產(chǎn)品創(chuàng )新的重大環(huán)節,在產(chǎn)業(yè)發(fā)展中承擔著(zhù)重要責任,同時(shí)也是半導體產(chǎn)業(yè)實(shí)現自主可控的關(guān)鍵。從最早的ICCAD(Integrated Circuit Computer Aided Design)聯(lián)誼會(huì ),到如今中國集成電路設計業(yè)的高端盛會(huì ),自1995年始,ICCAD年會(huì )已走過(guò)28個(gè)年頭,足跡遍布上海、深圳、北京、杭州、成都、武漢、西安、珠海、大連、廈門(mén)、無(wú)錫、重慶、合肥、香港、天津、長(cháng)沙、南京。 &
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羅克韋爾自動(dòng)化發(fā)布《可持續發(fā)展 2022 年度報告》

  • (2023年6月27日,中國上海)近日,全球領(lǐng)先的工業(yè)自動(dòng)化、信息化和數字化轉型企業(yè)之一羅克韋爾自動(dòng)化 (NYSE: ROK) 正式發(fā)布中文版《可持續發(fā)展 2022 年度報告》。這份共計93頁(yè)的報告以數字文檔的形式發(fā)布,詳細介紹了羅克韋爾自動(dòng)化的可持續發(fā)展戰略與成果,以及公司如何通過(guò)在制造業(yè)乃至全球各地社區開(kāi)展合作,為可持續領(lǐng)域帶來(lái)影響和變革。?“這是我們迄今為止最富成果的一份報告?!绷_克韋爾自動(dòng)化董事會(huì )主席兼首席執行官 Blake Moret 說(shuō)道,“報告反映出可持續發(fā)展日益提高的重要性??沙?/li>
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西門(mén)子數字化工業(yè)軟件榮膺通用汽車(chē)“2022 年度供應商”稱(chēng)號

  • 通用汽車(chē)于本月初在美國得克薩斯州圣安東尼奧市舉辦了第 31 屆年度供應商頒獎典禮,西門(mén)子數字化工業(yè)軟件憑借持續創(chuàng )新和優(yōu)質(zhì)服務(wù),斬獲“2022年度供應商”稱(chēng)號。通用汽車(chē)的“年度供應商”獎項旨在表彰表現卓越以及能夠為客戶(hù)提供創(chuàng )新技術(shù)及高品質(zhì)服務(wù)的全球供應商,評選標準涉及產(chǎn)品采購、全球采購和制造服務(wù)、客戶(hù)關(guān)懷、售后及物流等方面,最終由全球跨職能部門(mén)的團隊負責評選。此次也是西門(mén)子數字化工業(yè)軟件第六次獲此殊榮。 西門(mén)子數字化工業(yè)軟件總裁兼首席執行官 Tony Hemmelgarn 表示:“我們非常榮幸能夠
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安謀科技:打造自研IP生態(tài),提供完整芯片級方案與服務(wù)

  • 過(guò)去幾年,國際形勢的變化讓壯大中國芯片設計產(chǎn)業(yè)成為中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主題,伴隨著(zhù)全社會(huì )對中國半導體產(chǎn)業(yè)的關(guān)注提升和資本的涌入,整個(gè)半導體設計產(chǎn)業(yè)鏈迎來(lái)全面的發(fā)展機遇。對中國集成電路設計產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō),芯片設計能力的提升,不僅需要設計公司技術(shù)的提升,還需要先進(jìn)的本土芯片制造能力和相關(guān)設計工具的鼎力支撐。 隨著(zhù)國內芯片設計企業(yè)的大量涌現,本土芯片設計帶動(dòng)著(zhù)設計IP需求增長(cháng)非常明顯,這不僅給成立多年的本土IP企業(yè)發(fā)展的黃金機遇,同時(shí)也催生出大量的新興IP初創(chuàng )企業(yè),這些企業(yè)的起點(diǎn)高、IP運作經(jīng)驗豐富,共同為
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芯來(lái)科技:立足開(kāi)源架構,做好RISC-V生態(tài)圈

  • 過(guò)去幾年,國際形勢的變化讓壯大中國芯片設計產(chǎn)業(yè)成為中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主題,伴隨著(zhù)全社會(huì )對中國半導體產(chǎn)業(yè)的關(guān)注提升和資本的涌入,整個(gè)半導體設計產(chǎn)業(yè)鏈迎來(lái)全面的發(fā)展機遇。對中國集成電路設計產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō),芯片設計能力的提升,不僅需要設計公司技術(shù)的提升,還需要先進(jìn)的本土芯片制造能力和相關(guān)設計工具的鼎力支撐。  隨著(zhù)國內芯片設計企業(yè)的大量涌現,本土芯片設計帶動(dòng)著(zhù)設計IP需求增長(cháng)非常明顯,這不僅給成立多年的本土IP企業(yè)發(fā)展的黃金機遇,同時(shí)也催生出大量的新興IP初創(chuàng )企業(yè),這些企業(yè)的起點(diǎn)高、IP運作經(jīng)驗豐富,共同
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奎芯科技:致力于打通Chiplet設計到封裝全鏈條

  • 過(guò)去幾年,國際形勢的變化讓壯大中國芯片設計產(chǎn)業(yè)成為中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主題,伴隨著(zhù)全社會(huì )對中國半導體產(chǎn)業(yè)的關(guān)注提升和資本的涌入,整個(gè)半導體設計產(chǎn)業(yè)鏈迎來(lái)全面的發(fā)展機遇。對中國集成電路設計產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō),芯片設計能力的提升,不僅需要設計公司技術(shù)的提升,還需要先進(jìn)的本土芯片制造能力和相關(guān)設計工具的鼎力支撐。 隨著(zhù)國內芯片設計企業(yè)的大量涌現,本土芯片設計帶動(dòng)著(zhù)設計IP需求增長(cháng)非常明顯,這不僅給成立多年的本土IP企業(yè)發(fā)展的黃金機遇,同時(shí)也催生出大量的新興IP初創(chuàng )企業(yè),這些企業(yè)的起點(diǎn)高、IP運作經(jīng)驗豐富,共同為
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愛(ài)芯派?亮相ICCAD,愛(ài)芯元智開(kāi)源生態(tài)建設加速

  • 中國 上海 2022年12月28日——人工智能視覺(jué)感知芯片研發(fā)及基礎算力平臺公司愛(ài)芯元智宣布,正式推出開(kāi)源生態(tài)社區開(kāi)發(fā)板「愛(ài)芯派?」AXera-Pi?,并亮相中國集成電路設計業(yè)2022年會(huì )(ICCAD 2022)。此次推出的「愛(ài)芯派?」核心板搭載愛(ài)芯元智AX620A芯片,擁有優(yōu)異畫(huà)質(zhì)處理能力,可為廣大開(kāi)發(fā)者提供方便易用的硬件開(kāi)發(fā)平臺、助力AI在端側邊緣側場(chǎng)景的快速落地應用。繼與百度飛槳達成「硬件生態(tài)共創(chuàng )計劃」之后,「愛(ài)芯派?」AXera-Pi?的正式上線(xiàn),則標志著(zhù)愛(ài)芯元智的開(kāi)源生態(tài)建設迎來(lái)進(jìn)一步發(fā)展落地。
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泰瑞達亮相2022 ICCAD:解密“芯”浪潮之下,半導體測試的挑戰與良策

  • 2022年12月28日,中國 北京訊 —— 全球先進(jìn)的自動(dòng)測試設備供應商泰瑞達(NASDAQ:TER)宣布,受邀出席了中國集成電路設計業(yè)年會(huì )(簡(jiǎn)稱(chēng)ICCAD)。ICCAD是中國半導體界最具影響力的行業(yè)年度盛會(huì )之一,旨在為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)環(huán)節營(yíng)建一個(gè)交流與協(xié)作的平臺,促進(jìn)整個(gè)產(chǎn)業(yè)共榮、共進(jìn)、共同發(fā)展。  在ICCAD 12月27日舉辦的先進(jìn)封裝與測試論壇上,泰瑞達中國產(chǎn)品專(zhuān)家于波先生發(fā)表了題為《緊跟“芯”浪潮之挑戰,引領(lǐng)測試行業(yè)先鋒》的演講,以行業(yè)領(lǐng)頭羊視角向與會(huì )嘉賓解讀當下半導體行
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奎芯科技亮相ICCAD 2022,持續創(chuàng )新助力國產(chǎn)化替代

  • 12月26日,中國集成電路設計業(yè)2022年會(huì )暨廈門(mén)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新發(fā)展高峰論壇(ICCAD 2022)在廈門(mén)國際會(huì )展中心拉開(kāi)帷幕,奎芯科技攜先進(jìn)IP、Chiplet產(chǎn)品以及8大專(zhuān)利證書(shū)亮相,其中奎芯的高速接口IP得到了廣泛關(guān)注,這是奎芯科技持續深耕高速接口IP領(lǐng)域,積極探索國產(chǎn)替代的結果。圖:ICCAD奎芯科技展位現場(chǎng)火爆先進(jìn)制程IP贏(yíng)得多方喝彩奎芯科技作為國產(chǎn)高速接口IP領(lǐng)域的先行者,自成立以來(lái)就專(zhuān)注于先進(jìn)制程IP的研發(fā)??究萍嫉腎P已經(jīng)成功在一些知名廠(chǎng)商的7納米及以上工藝節點(diǎn)得到驗證并實(shí)現量產(chǎn),
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芯和半導體在ICCAD 2022大會(huì )上發(fā)布全新板級電子設計EDA平臺Genesis

  • 2022年12月27日,中國上海訊——國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導體,在近日廈門(mén)舉行的ICCAD 2022大會(huì )上正式發(fā)布全新板級電子設計EDA平臺Genesis,這是國內首款基于“仿真驅動(dòng)設計”理念、完全自主開(kāi)發(fā)的國產(chǎn)硬件設計平臺。目標市場(chǎng)Genesis主要面向的是封裝和PCB板級系統兩大領(lǐng)域的中高端市場(chǎng)。隨著(zhù)電子系統向更高傳輸速率、更高設計密度和更高的設計功耗演進(jìn),采用傳統PCB設計工具面臨諸多風(fēng)險,并耗費大量的人力及財力:1. 傳統的PCB設計工具僅支持人工設置規則,工程師需要耗費大量的精力探究芯
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Cadence榮獲六項2022 TSMC OIP年度合作伙伴大獎

  • 內容提要:·?????? Cadence 憑借關(guān)鍵的 EDA、云和 IP 創(chuàng )新榮獲 TSMC 大獎;·?????? Cadence 是 TSMC 3DFabric 聯(lián)盟的創(chuàng )始成員之一。?中國上海,2022年12月14日——楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布,其 EDA、IP 和云計算解決方案獲得了 TSMC 頒發(fā)的六項 Open Innova
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STEF 2022:索尼預測AR/VR顯示發(fā)展路徑,看好OLED和Micro LED

  • 12月7日消息,索尼在STEF 2022技術(shù)交流會(huì )上,預測了AR/VR顯示方案的未來(lái)發(fā)展路徑。在索尼公布的路徑圖中可以看到,其認為AR眼鏡最初會(huì )采用LCoS+平面玻璃材質(zhì)光波導方案,后期會(huì )使用Micro LED替代LCoS,接著(zhù)還會(huì )采用曲面塑料材質(zhì)光波導,實(shí)現更接近眼鏡的外觀(guān)。而在VR顯示方面,索尼認為前期將采用LCD+菲涅爾透鏡方案,隨后將改為OLED屏+Pancake透鏡(曲面),并逐漸迭代為OLED+平面液晶透鏡方案。據青亭網(wǎng)了解,索尼PS VR2采用常規尺寸的OLED屏幕+菲涅爾透鏡,盡管由于分辨
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iccad 2022介紹

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